浅層混合処理工法は地盤の表層部分(2m程度まで)に軟弱層がある場合、セメント系固化材を紛体のまま散布し、それをバックホーにより現位置土と混合撹拌します。それをさらに転圧することによって一定の厚さの改良盤を作りあげます。それによって建築地盤の支持力向上を図ることができます。
建築対象となる地盤の土質も広範囲に及びます。それぞれの土質に応じた固化材を選定し、場合によっては事前の配合試験をすることによって添加量を決めることもあります。
しかし、2mを越えて軟弱層が存在する場合や、高有機質土や強酸性土(PH≦4.0)のように配合試験によっても強度発現できない場合には、本工法を選択することはできず、他の工法によらなければなりません。
基礎底盤深さまで表土を鋤き取ります。
固化材を散布します。
バックホーにて混合撹拌します。
撹拌終了後、バックホーのバケットあるいは本体で締め固め、あるいは転圧をします。
レベルを確認しながら改良盤を整形しローラーで本転圧をします。
鋤き取りした土を埋戻し、整地をします。
完了
区割りをして、固化材を計画通りに散布しています。
改良厚が1mを越える場合は、1層の厚さを1m以内にしています。
改良率を考え、土質に応じて
固化材の添加量を変えています。
一定の割合で改良土のサンプリングをし
一軸圧縮試験をします(基本的に材令七日)
必要に応じて平板載荷試験を行います。